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부품 몇 개만 붙여서 간단한 테스트 해보고 버릴껀데, 빵판을 구입해야 할까요?

수많은 전자부품들은 모두 부품 제조사에서 쌤플을 제공하는데... 왜 만능기판은 내가 거래하는 PCB 회사에서 쌤플을 제공하지 않을까요?

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OPAMP, 전원칩, FET 등등 다양한 부품들이 있는데, 아트웍 작업에 들어 가기전에 칩의 기능 테스트 등등 간단한 작업을 할 때 사용할 변환 보드입니다.

FFC 케이블에 전선을 연결해야 하거나 FPCB 로 인출되어진 LCD를 직접 연결해야 하거나 등등 플랙시블 형태의 케이블을 사용하게 될 때 맞는 커넥터를 사용하면

문제가 없지만 아직 PCB가 없는 상태라면 FFC 케이블을 사용할 때 불편한 상황이 많은데, 이럴때 FFC 케이블을 헤더핀으로 변환해주는 PCB 입니다.

MLF 32Pin SMD 팩키지를 2.54mm 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

Bottom 면은 모두 접지 패턴으로 덮여있고, GND 연결핀이 별도로 있어서 노이즈에 민감한 어플리케이션을 활용할 때 도움이 됨니다.

Pin Pitch 0.65mm SMD 팩키지를 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

VSSOP 8 pin 팩키지를 2.54mm 의 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

8핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.

DCU 8 pin 팩키지를 2.54mm 의 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

8핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.

SMD 타입의 납땜 연습용 PCB 용도이며, 1005~3216 크기의 수동소자와 학생들이 주로 많이 사용하는 ATmega128 크기의 TQFP를 연습할 수 있습니다.

각 부품의 패드에 충분한 면적의 패턴을 연결하여 패드가 튼튼하기 때문에 여러번 연습을 해도 패드가 쉽게 박리 되지 않습니다.

Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다.

따라서 다방면으로 사용 가능한 Universal PCB 기본 보드 입니다.

SOIC 8PIN 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

8핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.

TSSOP 8PIN 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

8핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.

SOT23, SOT23-5, SOT23-6 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

6핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.

SOIC 16핀 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

16핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있으며, 16핀 이하의 칩도 사용 하시면 됨니다.

TSSOP 16핀 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다.

16핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있으며, 16핀 이하의 칩도 사용 하시면 됨니다.

pin pitch 1.27mm 칩과 0.65mm 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다.
전면에는 SOP 20 Pin 이하의 칩을 사용할 수 있고, 후면에는 TSSOP 20 Pin 이하의 칩을 사용할 수 있습니다.

SOIC 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다.
전면에는 SOP 20 Pin 이하의 칩(칩의 폭이 7.62mm)을 사용할 수 있고, 후면에는 SOIC 16 Pin 이하의 칩(칩의 폭이 4mm)을 사용할 수 있습니다.

칩의 Package 중 MSOP 와 SOT-23 타입의 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다.
전면에는 MSOP 16 Pin 이하의 칩을 사용할 수 있고, 후면에는 SOT-23 6 Pin 이하의 칩을 사용할 수 있습니다.

Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다.

따라서 다방면으로 사용 가능한 Universal PCB 기본 보드 입니다.

TQFP100, TQFP144, TQFP64, TQFP48 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다.

전면에는 TQFP144, TQFP64, TQFP48 칩을 사용할 수 있고, 반대면에는 TQFP100을 사용할 수 있으며, 피치는 모두 0.5mm입니다.

패턴과 패드의 모양을 보면 알 수 있듯, 0.5mm 피치라면 핀수에 상관없이 부착할 수 있도록 되어 있습니다.

QFP32 , QFP44 , QFP64 SMD 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다.

전면에는 QFP32, QFP64 두가지를 사용할 수 있고, 반대면에는 QFP44을 사용할 수 있으며, 피치는 모두 0.8mm입니다.

QFP32 , QFP44 , QFP64 SMD 칩의 Pin 에서 직접 IO를 인출하여 Universal 부분에서 직접 어플리케이션을 구성할 수 있는 보드입니다.

전면에는 QFP32, QFP64 두종류를 사용할 수 있고, 반대면에는 QFP44을 사용할 수 있습니다.

예를들면 ATmega8, ATmega32 등의 칩을 부착하고, 주변회로를 직접 구성하실 수 있으며, Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록

피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능하여 다방면으로 사용할 수 있는 테스트용 보드입니다.

전면에는 SOP(1.27mm) 칩을 부착할 수 있고, 뒷면에는 SSOP(0.635mm) 칩을 부착할 수 있는데, 패드가 길 게 되어 있어서 칩에서 직접 IO를 인출할 수 있습니다.

Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능 합니다.

Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다.

따라서 다방면으로 사용 가능하며, 아답터를 연결할 수 있는 기본 전원 회로가 구성되어 있는데, 아답터짹, 역극성 전원 입력을 방지하는 Diode

Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다.

따라서 다방면으로 사용 가능하며, 전원을 연결할 수 있는 기본 전원 회로가 구성되어 있는데, 5267 전원콘넥터, 역극성 전원 입력을 방지하는 Diode

그리고 정전압을 위한 LM1117-XX 회로가 구성되어 있으며, 콘넥터를 제외한 모든 전원부품은 SMD 타입 입니다.

전면은 QFN 0.5mm 피치의 64핀과 그이하의 모든 칩을 사용할 수 있으며, 칩의 Pin 에서 직접 IO를 인출하여 Universal 부분에서 직접 어플리케이션을 구성할 수 있는

보드이고, 후면에는 TSOP, TSSOP, SSOP, MSOP등 0.65mm 피치의 모든 칩을 사용할 수 있습니다.

Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품 외에도 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다.




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